電子玻璃封結特點與發展介紹

電子玻璃封結從化學成分上大致可以分為材料、無機材料和金屬材料三類。其中，材料包括環氧樹脂、硅橡膠、硅酮樹脂等高分子材料，主要用于低溫封接；無機材料主要包括玻璃、搪瓷等，主要用于高溫、氣密性封接；金屬材料主要是焊錫等，主要用于電子產品中的焊接。玻璃類材料作為電子玻璃封結的一種，由于在氣密性和耐熱性方面優于高分子材料，在絕緣性方面又優于金屬材料。因此可以應用于真空電子技術、激光和紅外技術、電光源、物理和航空航天、能源、汽車、化工、工業測量等。電子玻璃封結目的是為小型飛行器航空發動機點火電嘴的陶瓷絕緣體基體和可伐合金電極之間，提供一種穩定工作溫度600～800℃的電子玻璃封裝材料。

電子玻璃封結中，電子玻璃，一般是指0.1~2mm厚度的薄浮法玻璃，系指可應用于電子、微電子、光電子的一類高技術產品，主要用于制作集成電路以及具有光電、熱電、聲光、磁光等功能元器件的玻璃材料?；宀Ａ悄壳霸谖㈦娮?、光電子和新能源等高中應用較廣、發展較快的特種玻璃之一。主要包括液晶和太陽能電池用基板；存儲器（磁盤和光盤）用基板；光掩膜基板（又稱制版玻璃），這是集成電路制作過程中制備光刻用的光掩膜板?，F代技術的發展離不開這些電子玻璃。國內電子元器件電子玻璃封結通常采用電真空封接玻璃與可伐合金，物理性能的優點在于熱膨脹系數與可伐合金接近，具有較高的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和低的析晶傾向，與金屬氧化有較好的潤濕性能。從與玻璃相親近的潤濕性，封接性能，以及氧化物對封接件的影響著手，考慮在DM-308電子玻璃中添加金屬氧化物成份，提高電子玻璃封裝材料抗彎強度、封接溫度，阻止了玻璃液的二次結晶，電子玻璃封裝材料與合金的高溫潤濕性，加速界面處合金中的金屬元素向玻璃中的擴散封接性能。通過在某型發動機點火電嘴上的試驗驗證，對比DM308電子封裝玻璃，使用本發明提出的電子密封材料，其穩定的使用環境溫度可以到達780℃，點火電嘴在0.5Mpa氣壓下，保持1min，漏氣量≯2ml/min。

電子玻璃封結主要針對特別結構的發動機點火電嘴，主要服務于發動機燃燒室溫度不超過800℃的無人機等小型飛行器。該結構電嘴的特點是結構簡單、重量輕、體積小，放電頻率高，為了電嘴的性能，要求電嘴的電極材料需要和內孔壁全部貼合，所以就要求電嘴在放電端具有非常嚴格的氣密性。目前常用的DM-308在800℃時由于具有很好的流動性，不但不能在點火電嘴的陶瓷絕緣體基體和可伐合金電極之間提供穩定的電子玻璃封裝能力，還會由于毛細作用的影響，在可伐合金表面形成一個DM-308的過渡層，影響到電性能。電子玻璃封結的技術思路是在DM-308電子玻璃電子玻璃封結中引入金屬氧化物粒子，來起到增強、增韌電子玻璃的目的。關于附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。